武漢聯(lián)想研發(fā)基地研發(fā)大樓順利封頂

11月30日，中建商砼武昌廠供應混凝土的武漢聯(lián)想研發(fā)基地順利封頂。

該項目為光谷區(qū)域內高新科技產業(yè)發(fā)展重要一環(huán)，總體投資達160億元，領跑光谷核心區(qū)域持續(xù)“吸金”。

本次封頂主體結構為研發(fā)中心大樓和生產大樓，單體樓層30層，混凝土供應量達15萬方。預計順利投產后，聯(lián)想研發(fā)基地將實現聯(lián)想旗下電子科技產品在漢量產，極大程度促進武漢光谷科技化戰(zhàn)略的實現。